FIVR整合分离再整合:Intel真会折腾啊

如今的CPU处理器集成度越来越高,原本分散在主板上的各种功能模块都陆续纳入了进来,但有时候,有些事儿真的看不懂。

Haswell家族开始,Intel在处理器中增加了一个“FIVR”(全整合电压调节模块),原本由主板控制的5种电压接口都接管了过来。

虽然这会增加一些芯片面积,但好处是能更精确地控制电压,也简化了主板供电电路的设计难度,理论上还能更省电。

但任何技术都不是完美的。

FIVR最大的问题就是增加了处理器功耗,Haswell桌面四核的热设计功耗从77W增至84W据说就是FIVR的负面影响。

因此在Haswell、Broadwell里使用了两代之后,接下来的Skylake平台上,Intel会把FIVR模块拿出来,交还给主板。

但这还没完,Intel并没有彻底放弃集成FIVR,据称明年的KabyLake平台上,Intel又会重新集成FIVR。

估计主板厂商们都该哭了。

KabyLake其实就是Skylake的升级版本,关系类似于HaswellRefresh、Haswell,主要是因为10nm工艺不成熟,CannonLake平台被迫推迟到了2017年。


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